張汝京：國內(nèi)半導(dǎo)體材料和設(shè)備***薄弱也***有機會
2020-07-21
“我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展***薄弱的環(huán)節(jié)就是材料和設(shè)備，但這也意味著市場機遇。”被業(yè)界敬稱為“中國半導(dǎo)體之父”的中芯國際創(chuàng)始人張汝京 10 月 31 日在無錫參加“2018 集成電路產(chǎn)業(yè)峰會”時這樣點評著中國集成電路產(chǎn)業(yè)。
張汝京說，經(jīng)過長期發(fā)展，我國企業(yè)在半導(dǎo)體應(yīng)用、封裝測試領(lǐng)域已發(fā)展到全球***，擁有了完整的終端產(chǎn)業(yè)鏈，但在產(chǎn)業(yè)鏈前端環(huán)節(jié)非常薄弱，這樣特別容易被卡脖子，尤其需要加快投入。
以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中使用的掩膜片為例，張汝京介紹說，掩膜片行業(yè)的毛利率可達 100%。如今，從全球來看，目前中國企業(yè)所占的市場份額只有 5%，而按照國內(nèi)需求測算，這個市場份額至少可以成長為30%。
另外，國際上掩膜片領(lǐng)域的二手設(shè)備價格被故意炒高。一套新設(shè)備價格 100 萬美元，二手價格大約要 70 萬美元。而實際上，這些舊設(shè)備的折價通常只有 20%，大約 20 萬美元。“這些技術(shù)并不難，我們可以重點突破。”張汝京說。
“我們有很多強的地方，也有很多弱點和缺口需要補。”張汝京分析說，在半導(dǎo)體材料研發(fā)和生產(chǎn)領(lǐng)域，光刻膠、碳化硅材料、高純石英材料等產(chǎn)品，目前國內(nèi)技術(shù)水平與全球***水平存在較大差距，目前基本未實現(xiàn)批量供貨，亟待全力快速開發(fā)與量產(chǎn)。
不過，在靶材、封裝基板、CMP 拋光液材料、濕式工藝用化學(xué)品、引線框等部分封裝材料，我國已可量產(chǎn)，部分產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)可達到全球水平，本土產(chǎn)線已實現(xiàn)大批量供貨。電子氣體、硅片、化合物半導(dǎo)體、特殊化學(xué)品，這些產(chǎn)品在國內(nèi)已經(jīng)實現(xiàn)初步量產(chǎn)，個別產(chǎn)品技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)可達到世界水平，本土產(chǎn)線已小批量供貨，需要加強全面的供貨。
2000 年，張汝京在上海創(chuàng)建了中芯國際，成為中國內(nèi)地規(guī)模***、技術(shù)***進的集成電路芯片制造企業(yè)。如今，這位年滿 70 歲的老先生又重新創(chuàng)業(yè)，出任芯恩(青島)集成電路有限公司董事長。今年 5 月 18 日，芯恩(青島)集成電路公司投資設(shè)立的國內(nèi)*** CIDM 集成電路項目在山東青島落地啟動，一期、二期總投資約 150億元。其中，一期總投資約 78 億元，建成后可以實現(xiàn) 8 英寸芯片、12 英寸芯片、光掩膜版等集成電路產(chǎn)品的量產(chǎn)。
張汝京說，預(yù)計 2019 年第三季度進行功率器件的生產(chǎn)，2022 年實現(xiàn)滿產(chǎn)。
可喜的是，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的原材料端，電子級多晶硅長期被海外壟斷局面有望率先實現(xiàn)突破。
電子級多晶硅作為硅材料的源頭，被稱為集成電路行業(yè)的“糧食”。從市場銷售份額來看，全球前五大晶圓企業(yè)占了市場總份額的92%;而在電子級多晶硅領(lǐng)域，前五大巨頭的市場份額占據(jù) 98%。此前，中國每年要從歐美、日本大量進口電子級多晶硅材料。
“普通太陽能級多晶硅純度要求通常在 6-9 個 9，電子級多晶硅要求純度在 11 個 9 以上。”江蘇鑫華半導(dǎo)體材料科技有限公司總經(jīng)理田新介紹說，鑫華半導(dǎo)體已建成國內(nèi)首條 5000 噸半導(dǎo)體集成電路專用電子級多晶硅生產(chǎn)線，產(chǎn)能規(guī)模***排名首位，在全球排在第三位。如今，已實現(xiàn)了穩(wěn)定量產(chǎn)。
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