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2023-07-18
2023年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體器件集成度不斷提高。一方面，芯片工藝節(jié)點(diǎn)不斷縮小，且還在向更先進(jìn)的方向發(fā)展;另一方面晶圓的尺寸卻不斷擴(kuò)大。此外，半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)也趨于復(fù)雜，通過(guò)增加立體層數(shù)，解決平面上難以微縮的工藝問(wèn)題。這些對(duì)半導(dǎo)體專用設(shè)備的精密度與穩(wěn)定性的要求越來(lái)越高，未來(lái)半導(dǎo)體設(shè)備將向高精密化與高集成化方向發(fā)展。
日本半導(dǎo)體出口禁令波及中國(guó) 國(guó)產(chǎn)設(shè)備迎機(jī)遇
5月23日，日本政府出臺(tái)半導(dǎo)體制造設(shè)備出口管制措施，將芯片制造設(shè)備等23個(gè)品類列入出口管理的管制對(duì)象，新規(guī)將于7月23日正式生效。
半導(dǎo)體行業(yè)二季度緩慢復(fù)蘇 設(shè)備板塊一枝獨(dú)秀
受半導(dǎo)體行業(yè)周期“磨底”、消費(fèi)電子市場(chǎng)需求恢復(fù)緩慢等影響，今年A股半導(dǎo)體行業(yè)上市公司半年度業(yè)績(jī)預(yù)告顯示，歸母凈利潤(rùn)普遍同比下滑，IC設(shè)計(jì)、封測(cè)等環(huán)節(jié)成為“重災(zāi)區(qū)”， 。環(huán)比來(lái)看，部分頭部企業(yè)第二季度業(yè)績(jī)已經(jīng)企穩(wěn)復(fù)蘇，盈利環(huán)比增長(zhǎng)，人工智能、汽車電子、電網(wǎng)等板塊貢獻(xiàn)業(yè)績(jī)，有公司表示下半年將企穩(wěn)增長(zhǎng)。
2023年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)現(xiàn)狀
中商情報(bào)網(wǎng)訊：半導(dǎo)體設(shè)備是整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要支撐產(chǎn)業(yè)，從中長(zhǎng)期來(lái)看相關(guān)半導(dǎo)體設(shè)備廠商有望深度受益于先進(jìn)芯片制造設(shè)備出口管制政策加速收緊，半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率有望加速提升。
2021-03-09
國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備多年沉淀終爆發(fā)！
隨著每一次信息技術(shù)重大突破，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)規(guī)模產(chǎn)生一次大飛躍，如 PC 時(shí)代支撐設(shè)備規(guī)模 200-300 億美元，智能手機(jī)時(shí)代支撐設(shè)備規(guī)模約 400 億美元，5G 時(shí)代支撐設(shè)備規(guī)模 600 億美元，同時(shí)，市場(chǎng)集中度也在持續(xù)提升，過(guò)去十年內(nèi)前五家設(shè)備龍頭市占率從 47%上升至64%，光刻機(jī) ASML 市占率從 65%升至 89%。
2020-07-21
張汝京：國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料和設(shè)備***薄弱也***有機(jī)會(huì)
“我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展***薄弱的環(huán)節(jié)就是材料和設(shè)備，但這也意味著市場(chǎng)機(jī)遇?！北粯I(yè)界敬稱為“中國(guó)半導(dǎo)體之父”的中芯國(guó)際創(chuàng)始人張汝京 10 月 31 日在無(wú)錫參加“2018 集成電路產(chǎn)業(yè)峰會(huì)”時(shí)這樣點(diǎn)評(píng)著中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)。
2020-06-23
國(guó)內(nèi)超大尺寸藍(lán)寶石晶體在內(nèi)蒙古面世
人民網(wǎng)呼和浩特6月23日電 (王慧)22日下午，國(guó)內(nèi)首顆300kg級(jí)超大尺寸高品質(zhì)泡生法藍(lán)寶石晶體新品發(fā)布會(huì)在呼和浩特舉行。這顆超大尺寸藍(lán)寶石晶體的誕生是我國(guó)藍(lán)寶石晶體生長(zhǎng)領(lǐng)域的重大突破，標(biāo)志著內(nèi)蒙古的泡生法藍(lán)寶石晶體技術(shù)和能力達(dá)到了成熟水平。
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